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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
- 6月25日消息,據媒體報道,SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上,重磅發(fā)布了關于3D DRAM技術的最新研究成果,展示了其在該領域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據最新消息,SK海力士在3D DRAM技術的研發(fā)上取得了顯著進展,并首次詳細公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發(fā),并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%,這一數據意味著在單個測試晶圓上,能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元,其中超過一半(即561個)為良
- 關鍵字: SK海力士 3D DRAM
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具,能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
- 關鍵字: 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術將應用于手機、物聯(lián)網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
- 關鍵字: 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
如何減少光學器件的數據延遲
- 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
- 關鍵字: 3D-IC
3D DRAM進入量產倒計時
- 在 AI 服務器中,內存帶寬問題越來越凸出,已經明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下,HBM 內存很火,它相對于傳統(tǒng) DRAM,數據傳輸速度有了明顯提升,但是,隨著 AI 應用需求的發(fā)展,HBM 的帶寬也有限制,而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題,但該技術產品的成熟和量產還遙遙無期。在這樣的情況下,3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前,各大內存芯片廠商,以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作,并且取得了不錯的進展,距離成熟產品量產不遠了。據首爾半導體行業(yè)
- 關鍵字: 3D DRAM
300層之后,3D NAND的技術路線圖
- 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
- 關鍵字: 3D NAND
3d hal介紹
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